GOB экраны купить в Екатеринбурге по индивидуальному расчету
Гарантии качества:
- Оборудование напрямую от производителя или официального дистрибьютора с полным пакетом документов.
- Только новый товар в заводской упаковке - никаких витринных образцов.
- Только надежные бренды - доля гарантийных обращений - всего 0,2% от объема продаж.
GOB экран (Glue On Board) - это LED-дисплей, в котором светодиоды дополнительно защищены слоем прозрачного полимерного компаунда. Технология GOB (Glue On Board - «клей на плате») представляет собой усовершенствование классической SMD-технологии: после пайки светодиодов на плату вся поверхность заливается специальным составом из эпоксидной смолы или силикона .
В результате GOB-обработки традиционный «точечный» светодиодный экран превращается в монолитную панель с гладкой поверхностью. Это кардинально повышает надежность изделия без потери качества изображения.
Преимущества GOB экранов
1. Повышенная надежность
GOB-покрытие полностью решает проблему «отпадания» светодиодов при транспортировке, монтаже и эксплуатации . При ударе или вибрации полимерная матрица удерживает каждый компонент на месте.
2. Устойчивость к внешним воздействиям
Экран можно эксплуатировать в условиях повышенной влажности, запыленности, при резких перепадах температур . Допускается прямая очистка поверхности влажной ветошью.
3. Улучшенное качество изображения
Заливка компаундом превращает точечные источники света (SMD) в единую светящуюся поверхность :
-
Устраняется зернистость при ближнем просмотре
-
Снижается эффект муара (важно для видеосъемки)
-
Расширяются углы обзора
-
Изображение становится более мягким и комфортным для глаз
4. Снижение эксплуатационных расходов
Годовая частота отказов снижается с 2–3% (SMD) до ≤0.5% (GOB) . Меньше вызовов сервисной службы, меньше простоев оборудования.
5. Пригодность для интерактивных сценариев
Ровная, защищенная поверхность позволяет использовать сенсорные накладки и системы взаимодействия «экран-пользователь».
Сравнение с альтернативными технологиями
| Характеристика | SMD (стандарт) | GOB | COB |
|---|---|---|---|
| Защита компонентов | Нет | Высокая (заливка) | Полная (чип в подложке) |
| Ремонт | Простой | Сложный | Сложный |
| Стоимость | Базовая | +15-25% | +50-100% |
| Контрастность | Средняя | Высокая | Очень высокая |
| Минимальный шаг | P1.2 | P0.9 | P0.5 |
| Угол обзора | 140-160° | до 180° | до 175° |
| Теплоотвод | Стандартный | Улучшенный | Оптимальный |
GOB занимает срединную позицию: это компромисс между доступностью SMD и защищенностью COB. Технология может применяться для улучшения уже произведенных SMD-модулей
